關于PCB板上的鍍金及鍍銀這兩種工藝,就讓同遠表面處理小編帶大家一起來學習,這究竟是怎么回事。
定制PCB電路板完成表面工藝后就需要焊接元器件了,產品中有一部分銅是露在外面用于焊接的,露在外面的銅層可稱之為“焊盤”,一般情況下焊盤的形狀通常是圓形或長方形,上章提到PCB電路板在無任何保護層的情況下,與空氣接觸會導致銅被氧化,刷上阻焊漆之后,展現在空氣中的便是焊盤上的銅,如若焊盤上的銅發生氧化,在后續的工作中不僅難以焊接,電阻率也會隨之變大,從而直接影響產品終性能,關于這點,PCB行業內也有各式各樣的保護焊盤,如:鍍上惰性金屬金、在表面通過化學工藝覆蓋一層銀、還可用一種獨特的化學薄膜覆蓋銅層,防止焊盤與空氣接觸。
由于展現在外面的PCB焊盤需要得到保護以防氧化,從這點來看,不管是金或銀,表面工藝處理本身的宗旨就是以防被銅被氧化,而使得接下來的焊接工作中良品率增高,當然不同的金屬,對PCB生產廠家的存放時間和存放條件都有要求,對此,絕大多數pcb板廠家,會在PCB板制作完成后利用真空塑封機器包裝,以確保電路板不會發生氧化損害。
鑒于金和銀的電阻更低,在選用金和銀特殊金屬后,PCB電路板運行時的發熱量會不會有所影響?
大家都知道,電阻是影響發熱量大的要素,電阻同導體的橫截面積、導體本身材質,長度都有關聯,焊盤表面金屬材質厚度可能在0.01毫米以下,若焊盤采取OST(有機保護膜)方式處理,壓根不會有過剩的厚度出現,這樣輕微的厚度所展現出的電阻簡直等同于0,以至沒法推算,對PCB電路板運行時所發出的熱量自然不會有什么影響。
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